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低錫りん青銅系端子・コネクタ材料 KLF®-5

CDA No.50715 加工性と強度・ばね性・導電性に優れるコネクタ材料

KLF®-5はCuに少量のFe、PおよびSnを含有する合金です。熱間圧延が可能な低錫りん青銅です。Fe-P化合物を析出させることによりりん青銅よりも高強度、高導電性を得ています。コストパフォーマンスの高い低錫りん青銅改良材料です。

特長

  1. 耐熱温度は、りん青銅より約100℃高くなっています。
  2. 導電率は、黄銅、りん青銅に比較して、約4~5割高くなっています。
  3. はんだ濡れ性、めっき性が非常に優れる。
  4. 耐応力腐食割れ性は、りん青銅より優れています。
  5. 強度は、りん青銅とほぼ同等となっています。

化学成分

Cu-2.0Sn-0.1Fe-0.03P (重量%)

特性


図 KLF®-5の応力緩和特性

1.物理的性質

比重 8.9
線膨張係数(293~573K) 17.6×10 -6 /K
熱伝導率(293K) 150 W/m・K
体積抵抗率(293K) 49.3 nΩ・m
導電率(293K) 35 %IACS
縦弾性係数(293K) 123 GPa

2.機械的性質

質別 引張
強さ
MPa
0.2%
オフセット耐力
MPa
伸び
硬さ
MHv:4.9N
ばね
限界値
MPa
1/2H 440~540 450 8以上 140~180 400
H 540~640 530 5以上 170~210 460

※0.2%オフセット耐力およびばね限界値は代表値です。

※上記引張強さと硬さは弊社標準仕様です。
仕様に関してはご要望により調整させていただきます。

3.曲げ加工性 90°V曲げ(R/t)

質別 Good Way Bad Way
1/2H 0 0
H 0 0

用途

自動車用 汎用端子、小型端子、民生&産機用 小型端子、コネクタ

その他

RoHSなどで規制されているカドミウム(Cd)、鉛(Pb)、水銀(Hg)、6価クロム(Cr +6 )、ポリ臭化ビフェニール類(PBB)、ポリ臭化ジフェニルエーテル(PBDE)については使用しておりません。

お問い合わせ

株式会社神戸製鋼所 アルミ・銅事業部門

銅板営業部

東京

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