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トピックス
2004年

*トピックスの内容は発表時のものです。販売が既に終了している商品や、組織の変更等、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。
神鋼リードミック(株)、半導体リードフレーム事業の中国進出について
2004年6月23日
株式会社神戸製鋼所
神鋼リードミック(株)


 (株)神戸製鋼所の連結対象子会社である神鋼リードミック(株)(以下 神鋼リードミック)は、このほど中国江蘇省無錫市に新会社を設立し、半導体リードフレーム事業を行うことを決定しました。同事業の一環として、当面最終工程のめっき工程から事業を行います。
新会社設立に先立ち、6月27日に無錫金属表面処理科技工業園区(工業団地)との間で、事業進出に関する契約を現地にて行い、その後直ちに新会社設立の申請手続きを進める予定です。

 中国では、日本を始め欧米・台湾・韓国などの半導体メーカーによる工場建設が積極的に進められており、半導体生産数量は急激な拡大を続けています。そうした状況の中、半導体リードフレームの製造工程において高品質なめっきや環境に優しい鉛フリーめっきに対するニーズが高まっています。神鋼リードミックは、特に鉛フリーめっきについてトップレベルの技術・ノウハウを有していることから、同工程からの中国進出を決断しました。
 また、無錫金属表面処理科技工業園区は、中国初のめっき・塗装業向けの専門工業団地で、江蘇省環境保全局の許認可を得た最先端の工業排水処理設備を有しています。加えて、外資系企業の誘致にも積極的でした。神鋼リードミックとしては、需要地に近く進出場所として最適との判断を行いました。

 現段階においては、めっき工程の早期立ち上げ、安定稼動が最大の課題ではありますが、今後日本国内と同様にスタンピング事業への進出などを検討していきます。

<新会社概要>

1、所在地 江蘇省無錫市
2、資本金 3億円程度(神鋼リードミック(株)100%出資)
3、設立時期 2004年9月頃を予定。
4、設備稼働 2005年1月頃を予定。
*社名・代表者は、未定。

 <神鋼リードミック(株)概要>

1、所在地 福岡県北九州市門司区
2、資本金 18億円((株)神戸製鋼所75%、メテック北村(株)*注1 25%)
3、代表者 橋口 和臣
4、設立 1984年
5、事業内容 リードフレームのめっき、スタンピング事業

  *注1)メテック北村(株)概要

   
1、所在地 京都府京都市南区
2、設立 1918年
3、資本金 97百万円
4、代表者 北村 隆幸
5、事業内容 金属めっき(リードフレーム、プリント基板等) 

以上


 
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