高强度、高导电性铜合金 KLF®170

CDA No. 19170 同时实现了C194的导电率与42合金的高强度

KLF®170是在铜中添加镍和磷,在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。KLF®170通过调整镍和磷的含量,同时实现了高强度和高导电率。

特点

  1. 导电性和导热性良好,具有与C194同等的导电率。
  2. 在具有高导电性的同时,还实现了与42合金同等的高强度。(质别:ESH)
  3. 在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣(结晶析出物的残渣)。
  4. 模冲加工性及蚀刻加工性良好。
  5. 与Au线及Cu线的结合性优异,对于无镀层直接结合也进行了考虑(bare bonding)。
  6. 焊锡浸湿性及可镀性良好,能够抑制Ag镀层的凸起发生率。

化学成分

Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn (重量%)

特性

1.物理特性

图 KLF170<sup>®</sup>的耐热性

图 KLF170®的耐热性

比重 8.9
线膨胀系数(293~573K) 17.5×10-6/K
热传导率(293K) 267 W/m・K
体积电阻系数(293K) 26.5 nΩ・m
导电率(293K) 65 %IACS
纵向弹性系数(293K) 110 GPa

注:以上是代表特征。

2.机械特性

质别 抗拉强度
MPa
伸长率
%
硬度
MHv: 4.9N
SPH 580~680 5以上 170~210
ESH 610~730 5以上 180~220

注:上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。

3.弯曲加工性90°V形弯曲(R/t)

质别 Good Way Bad Way
SPH 0 0
ESH 1.0 2.0

注:以上是代表特征。该数值根据样品的厚度略有不同。

用途

QFP、QFN用导线架、放热用内部导线架等

其他

未使用RoHS(《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》)等限制使用的镉(Cd)、铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr+6)、多溴化联苯类(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)等物质。

咨询窗口

株式会社神户制钢所 铝铜事业部门 铜板销售部
TEL:+81-3-5739-6461 / FAX:+81-3-5739-6952
苏州神钢电子材料有限公司
TEL:0512-8717-1555 / FAX:0512-8717-1560

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