CDA No. 19170 同时实现了C194的导电率与42合金的高强度
KLF®170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。KLF®170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率。
Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量%）
图 KLF170®的耐热性
| 比重 | 8.9 |
|---|---|
| 线膨胀系数（293～573K） | 17.5×10-6/K |
| 热传导率（293K） | 267 W/m・K |
| 体积电阻系数（293K） | 26.5 nΩ・m |
| 导电率（293K） | 65 %IACS |
| 纵向弹性系数（293K） | 110 GPa |
注：以上是代表特征。
| 质别 | 抗拉强度 MPa |
伸长率 % |
硬度 MHv: 4.9N |
|---|---|---|---|
| SPH | 580～680 | 5以上 | 170～210 |
| ESH | 610～730 | 5以上 | 180～220 |
注：上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。
| 质别 | Good Way | Bad Way |
|---|---|---|
| SPH | 0 | 0 |
| ESH | 1.0 | 2.0 |
注：以上是代表特征。该数值根据样品的厚度略有不同。
QFP、QFN用导线架、放热用内部导线架等
未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬(Cr+6)､多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。
