低锡磷青铜系端子、连接器材料 KLF®-5

CDA No. 50715 加工性、强度、弹性、导电性能优异的连接器材料

KLF®‐5是在铜内加入少量铁、磷及锡的合金,是可进行热轧的低锡磷青铜。通过析出Fe-P化合物,实现了磷青铜更佳的高强度、高导电性,是高性价比的低锡磷青铜改良材料。

特点

  1. 耐热温度比磷青铜高约100℃。
  2. 导电率比黄铜、磷青铜高40~50%。
  3. 焊锡浸湿性、可镀性非常优异。
  4. 耐应力腐蚀裂纹性能优于磷青铜。
  5. 强度与磷青铜基本相同。

化学成分

Cu-2.0Sn-0.1Fe-0.03P (重量%)

特性

1.物理特性

图 KLF<sup>®</sup>-5的应力松弛特性

图 KLF®-5的应力松弛特性

比重 8.9
线膨胀系数(293~573K) 17.6×10-6/K
热传导率(293K) 150 W/m・K
体积电阻系数(293K) 49.3 nΩ・m
导电率(293K) 35 %IACS
纵向弹性系数(293K) 123 GPa

注:以上是代表特征。

2.机械特性

质别 抗拉强度
MPa
0.2%偏置屈服强度
MPa
伸长率
%
硬度
MHv: 4.9N
1/2H 440~540 450 8以上 140~180
H 530~640 530 5以上 160~200

注:0.2%偏置屈服强度为代表值。

注:上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。

3.弯曲加工性 90°V形弯曲(R/t)

质别 Good Way Bad Way
1/2H 0 0
H 0 0

注:以上是代表特征。该数值根据样品的厚度略有不同。

用途

汽车用 通用端子、小型端子、生活&产业机械用 小型端子、连接器

其他

未使用RoHS(《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》)等限制使用的镉(Cd)、铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr+6)、多溴化联苯类(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)等物质。

咨询窗口

株式会社神户制钢所 铝铜事业部门 铜板销售部
TEL:+81-3-5739-6461 / FAX:+81-3-5739-6952
苏州神钢电子材料有限公司
TEL:0512-8717-1555 / FAX:0512-8717-1560

回到本页顶端