CDA No. 50715 加工性、强度、弹性、导电性能优异的连接器材料
KLF®‐5是在铜内加入少量铁、磷及锡的合金，是可进行热轧的低锡磷青铜。通过析出Fe-P化合物，实现了磷青铜更佳的高强度、高导电性，是高性价比的低锡磷青铜改良材料。
Cu-2.0Sn-0.1Fe-0.03P （重量%）
图 KLF®-5的应力松弛特性
| 比重 | 8.9 |
|---|---|
| 线膨胀系数（293～573K） | 17.6×10-6/K |
| 热传导率（293K） | 150 W/m・K |
| 体积电阻系数（293K） | 49.3 nΩ・m |
| 导电率（293K） | 35 %IACS |
| 纵向弹性系数（293K） | 123 GPa |
注：以上是代表特征。
| 质别 | 抗拉强度
MPa |
0.2%偏置屈服强度 MPa |
伸长率 % |
硬度 MHv: 4.9N |
|---|---|---|---|---|
| 1/2H | 440～540 | 450 | 8以上 | 140～180 |
| H | 530～640 | 530 | 5以上 | 160～200 |
注：0.2%偏置屈服强度为代表值。
注：上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。
| 质别 | Good Way | Bad Way |
|---|---|---|
| 1/2H | 0 | 0 |
| H | 0 | 0 |
注：以上是代表特征。该数值根据样品的厚度略有不同。
汽车用 通用端子、小型端子、生活&产业机械用 小型端子、连接器
未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr+6）、多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。
