磁控溅射卷绕镀膜机

磁控溅射卷绕镀膜机

磁控溅射的构成例(W35系列)
磁控溅射的构成例(W35系列)

对树脂基膜等基材以卷到卷方式采用磁控溅射方法形成透明导电膜(ITO,ZnO等)・光学膜(SiO2, SiOx, NbOx等)镀膜的磁控溅射卷绕镀膜机。

磁控溅射法,采用各种阴极(DC, UBM, DMS,旋转磁石),进行触摸屏・FPD・太阳能电池・窗膜等所必须的透明导电膜(TCO)・光学膜・氧化膜・金属膜的镀膜。

聚集了从面向R&D・实验性生产的小型装置到面向宽幅・大型卷绕镀膜机,对应柔性电子・能源领域的研究开发直到量产的需求。

特征

1.可搭载各种阴极

1)UBMS(非平衡磁控溅射)

BM和UBM的比较

根据非平衡磁场增大基材附近的等离子密度。
膜表面的能量辅助效果使得薄膜特性提高。

BM和UBM的比较
BM和UBM的比较

2)DMS(双磁石磁控溅射)

DMS(双磁石磁控溅射)

在镀绝缘膜等反应性磁控溅射镀膜时,将2台磁控溅射蒸发源交替放电,实现长时间稳定放电・高速镀膜。

3)旋转磁石

旋转磁石

利用圆柱靶的圆周,提高材料效率。
通过投入高能量实现高速镀膜。可以DMS化。

2.前处理机能

前处理机能

通过脱气,离子源照射・等离子照射实现密着性改善机能。

装置阵容

1.面向R&D・实验性生产的卷绕镀膜机(W35系列)

面向R&D・实验性生产的卷绕镀膜机(W35系列)

  1. 小型・节省空间
  2. 基膜宽度:350mm(~800mm)
  3. 工艺・可灵活变化
    • 可搭载各种阴极(DC, UBM, DMS,旋转磁石)
    • 前处理机能(改善密着性)

2.面向量产的磁控溅射卷绕镀膜机(W50/60S系列)

面向量产的磁控溅射卷绕镀膜机

  1. 维护性
  2. 基膜宽:1,300mm、1,600mm(~2,000mm)
  3. 磁控溅射区数:1镀膜滚筒最大4个区,分割区域排气
  4. 充实的脱气机能

应用例

1.透明导电膜(ITO,ZnO等)

1)高抵抗ITO膜:面向触摸屏 100~300Ω sq.

高方阻ITO的高稳定性95℃,1000Hr试验
高方阻ITO的高稳定性95℃,1000Hr试验

同时具备柔性和低方阻的高稳定性(经时变化小)的非晶质ITO膜的镀膜

2)低方阻ITO膜:液晶,有机EL 10Ω sq.以下

高抵抗ITO膜:面向触摸屏 100~300Ω sq.
低温镀膜所形成的优越的方阻率(UBM/BM比较)
BM:通常的平常磁场(Balanced Magnetron)

在低温成膜条件下,进行同时具备低方阻(10Ω/□)和柔性的非晶质ITO膜的镀膜。

(右边表格中的数值为测定案例之一并非为保证值)

3)金属网格:面向触摸屏

Cu网格(铜网格),Ag网格(银网格),Al网格(铝网格)
层构成:密着层,导电层。低反射层(黑化层)

2.窗膜(TiO2, SiO2, Ag, ITO, IZO等的层积膜)

3.电极膜(Cu,Au,Ag,Al,NiCr,Mo等金属膜),绝缘膜(SiO2, SiOx, SiN, SiON), DLC

面向柔性基材,二次电池,整流器

4.抗菌膜(Ni合金,KENIFINE)

基材

PET, PEN, PES, PI
Al, Cu, SUS箔
柔性玻璃

垂询方式

株式会社神户制钢所 机械事业部门
高机能商品部 营业室
TEL:+81-3-5739-6761
FAX:+81-3-5739-6990
中国大陆地区联系方式:
神钢商贸(上海)有限公司
机械电子部门
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