2001年5月17日
株式会社神戸製鋼所

ドライエッチング性に優れた液晶ディスプレイ配線用　アルミニウム合金薄膜
およびスパッタリングターゲット材の開発について
〜優れたドライエッチング性と低電気抵抗化を実現した「Ａｌ−Ｈｆ−Ｙ系合金」の開発〜

　神戸製鋼は、このほどドライエッチング性に優れた液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）配線用アルミニウム（Ａｌ）合金薄膜およびスパッタリングターゲット材を開発しました。今回開発したＡｌ合金の組成は、Ａｌに少量のＨｆ（ハフニウム）とＹ（イットリウム）を添加した「Ａｌ−Ｈｆ−Ｙ系合金」です。
　当社はすでに、同組成のスパッタリングターゲット材を国内外のＬＣＤメーカー数社にサンプル出荷しており、現在、本格採用へ向けた評価が行われております。

　ＬＣＤは大型化・高精細化のための研究開発が従来から進められてきており、配線長の増加と配線幅の減少が顕著になりつつあり、配線に対して「低電気抵抗化」と「ドライエッチ対応」が求められております。
　特に高精細化に対応できる微細配線を実現するためには、従来のウェットエッチングでは配線のパターン精度確保が難しくなってきており、配線パターンを高精度で加工できる「ドライエッチ対応配線」のニーズが急速に高まっております。

　当社はこれまでにAl-Nd系合金を独自で開発し、既にLCDメーカー各社に広く採用されております。
　しかしながら、低電気抵抗率、高耐ヒロック性（高耐熱性）の特長を持つAl-Nd系合金は、ドライエッチングに適さないという難点があったため、これを改善するべく、ドライエッチング性に優れた配線材料の開発に取り組んできました。

今回開発した新合金ターゲットの特長は以下の通りです。

　１）純Al配線と同様の条件でドライエッチングが可能。
　２）エッチングレート、レジストとの選択比が純Al配線並の値を有しているため、配線の形状制御が良好。
　３）テーパー角の制御が容易である。
　４）アフターコロージョン耐性が強い。
　５）電気抵抗率、ヒロック耐性は、Al-Nd系配線と同等の優れた特性を確保。

　当社のAl合金ターゲットは「スプレーフォーミング法」という独自製法で製造しておりますが、今回の新合金ターゲットにも同製法を採用しております。

　神戸製鋼グループにおけるターゲット事業については、神戸製鋼の技術開発本部がターゲット材料の開発を行い、株式会社コベルコ科研（神戸製鋼の１００％出資子会社）がスパッタリングターゲットとしてこれを製造・販売しております。
　今後も神戸製鋼グループとしてのシナジー効果を発揮して、新規材料開発に取り組み、多様化するユーザーニーズに対応していきます。

以上