２００１年６月４日

プリント（ＢＧＡ・ＣＳＰ）基板検査装置事業の譲渡について

当社と大日本スクリーン製造株式会社（本社：京都市上京区、社長：石田　明氏、以下：大日本スクリーン）はこのほど、当社の機械カンパニーで製造・販売を行っていた(*1)ＢＧＡ・(*2)ＣＳＰ基板検査装置事業を大日本スクリーンに譲渡することで、基本合意いたしました。譲渡時期は2001年9月を予定しています。当社は、この基本合意に基づき、本検査装置に関する特許、ノウハウ、商標、各種技術資料などの知的財産を大日本スクリーンに譲渡することになります。

プリント基板は情報通信機器の小型化・高集積化に伴い、従来のリードフレームパッケージからチップのサイズを小さくする技術であるＢＧＡ・ＣＳＰなどの(*3)ＩＣパッケージに取って替わろうとしています。今回の譲渡対象である検査装置は、ＢＧＡ・ＣＳＰの基板上の欠陥を自動検査する装置で、外観欠陥の他、異物の混入や変色などが自動検出できます。
つまり、高精度検査が求められる最先端のプリント基板の最終工程において不良基板の流出防止と検査コストの低減を図ることが出来ます。

本事業は、将来とも有望な事業でありますが、事業の更なる発展のためには海外展開上の体制整備も含めてアフターサービス体制や技術開発面から、更なる経営資源の投入が必要な状況にありました。こうした中で、大日本スクリーンへの事業譲渡検討の機会を得、当社機械カンパニーが進めている『経営資源のコア事業への集中』という方針と大日本スクリーンのプリント基板関連事業の強化という両社のメリットが一致したことから、事業譲渡を行なうこととしたものです。当社では今回の譲渡に際して、ユーザーへの供給責任や既に納入している検査装置のアフターサービスの継承が重要な要件と考えておりますが、その点においても同社は最良の譲渡先と考えています。

【語句説明】
(*1)ＢＧＡ（Ball Grid Array）：　チップの外部配線端子を格子状に配列した高密度実装用のＩＣパッケージ技術。
(*2)ＣＳＰ（Chip Size Package）：ＢＧＡ技術などを用いてチップの真下に配線端子を配置し、最短経路で配線することで、ＬＳＩのチップ寸法近くにするＩＣパッケージ技術。ＢＧＡの1種。
(*3)ＩＣパッケージ：半導体チップを内部端子に配線して樹脂モールドしたもの。各種情報機器の小形化とともに、従来用いられてきたＱＦＰ（Quad Flat Package；配線端子が４方向にでている薄型のＩＣパッケージ）などからチップの裏面に外部端子を配置した小形高密度のＢＧＡ、ＣＳＰなどに取り変わりつつある。

以　　上