スパッタロールコータ

W35 スパッタ仕様の構成例

W35 スパッタ仕様の構成例

PETフィルム等の基材に対し、ロールtoロール方式でスパッタリング成膜を行います。

スパッタリングカソードはDC, UBMS, DMSより選択可能です。(プレーナー・ロータリーカソードに対応)

適用事例:透明導電膜(ITO, ZnO等)、光学膜(SiOx,TiOx,NbOx等)、電極用金属膜、等

特徴

1. 各種カソードが搭載可能

1)UBMS(アンバランスドマグネトロンスパッタリング)

UBMS(アンバランスドマグネトロンスパッタリング)

非平衡磁場によってターゲット表面から発生するプラズマ領域が基材近傍まで展開され、Arイオンアシスト効果によって皮膜構造の緻密さに寄与します。

BMとUBMの比較

BMとUBMの比較

2)DMS(デュアルマグネトロンスパッタリング)

DMS(デュアルマグネトロンスパッタリング)

2式のターゲット間に交流電圧を印加させることで絶縁膜などを反応性スパッタで成膜可能。

3)ロータリーカソード

ロータリーカソード

円筒型ターゲットにより、ターゲット歩留まりを向上。
高パワー投入で成膜レート向上。DMS化も可能。

2.前処理機能

前処理機能

  • イオンビーム・プラズマ照射によって、密着性改善を実現。

装置ラインアップ

1. 小型ロールコータ (W35シリーズ) R&D・パイロット生産用

W35シリーズ:フィルム巾:350mm~800mm

W35シリーズ

フィルム巾:350mm~800mm

2. 量産用ロールコータ(W50/W60Sシリーズ)

W50/W60シリーズ

W50/W60シリーズ
  1. フィルム巾:1,300mm~1,600mm
  2. スパッタエリア数:1チャンバあたり4ゾーン(最大8カソード搭載可能)

アプリケーション例

1.透明導電膜(ITO,ZnOなど)

1) 高抵抗ITO膜:100~300Ω sq.

2) 低抵抗ITO膜:10Ω sq.以下

3) 各種メタルメッシュ:タッチパネル向け

2.ウィンドウフィルム(TiO2, SiO2, Ag, ITO, IZO等の積層膜)

3. 電極膜(Cu, Au, Ag, Al, NiCr, Moなど金属膜)、絶縁膜(SiO2, SiOx, SiN, SiON)、DLC

4. 抗菌コート(Ni合金、KENIFINE)

基材

PET, PEN, PES, PI, Al, Cu, SUS箔, フレキシブルガラス

お問い合わせ先

株式会社 神戸製鋼所 機械事業部門
営業・マーケティング本部
新事業推進部 高機能室
TEL:03-5739-6761

Webからのお問い合わせ

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