W35 スパッタ仕様の構成例
PETフィルム等の基材に対し、ロールtoロール方式でスパッタリング成膜を行います。
スパッタリングカソードはDC, UBMS, DMSより選択可能です。(プレーナー・ロータリーカソードに対応)
適用事例:透明導電膜(ITO, ZnO等)、光学膜(SiOx,TiOx,NbOx等)、電極用金属膜、等
非平衡磁場によってターゲット表面から発生するプラズマ領域が基材近傍まで展開され、Arイオンアシスト効果によって皮膜構造の緻密さに寄与します。
2式のターゲット間に交流電圧を印加させることで絶縁膜などを反応性スパッタで成膜可能。
円筒型ターゲットにより、ターゲット歩留まりを向上。
高パワー投入で成膜レート向上。DMS化も可能。
W35シリーズ
フィルム巾:350mm~800mm
W50/W60シリーズ
PET, PEN, PES, PI, Al, Cu, SUS箔, フレキシブルガラス