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（巻頭言） |
情報化社会の到来を支える薄膜技術
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川田 豊
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（解説） |
液晶パネル用アルミニウム合金ターゲット材料
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吉川一男・大西 隆
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（論文） |
液晶配線用Al 合金薄膜のドライエッチ技術の開発
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釘宮敏洋・大西 隆
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（論文） |
光ディスク反射膜用Ag 合金における添加元素と薄膜微細構造との相関
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中井淳一・田内裕基・藤井秀夫・佐藤俊樹・大西 隆・高木勝寿
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（論文） |
銀薄膜の耐食性に及ぼす合金元素添加効果
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大西 隆・佐藤俊樹・中井淳一・田内裕基・高木勝寿・藤井秀夫
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（論文） |
高配向性ダイヤモンド薄膜を用いた紫外線センサの開発
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林 和志・橘 武史・横田嘉宏
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(技術資料) |
ホローカソードプラズマ源によるSiOx成膜
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沖本忠雄・熊切 正・玉垣 浩
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| 31 |
（論文） |
機能膜用UBMスパッタリング装置の開発
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黒川好徳・瀬川利規・宮本隆志
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（論文） |
UBMスパッタリングにおける膜厚分布の解析
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細川佳之
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| 39 |
（論文） |
超臨界プロセスによる超高空孔率薄膜の形成
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川上信之・上原一浩
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| 45 |
（論文） |
高圧アニールプロセスの半導体デバイス用デュアルダマシン銅配線形成への応用
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大西 隆・逸見義男・吉川哲也・宗政 淳・藤井秀夫
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| 53 |
(技術資料) |
高分解能RBS 分析装置
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森 芳一・木村 誠・前原正明・福山博文
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| 57 |
（論文） |
高分解能RBS のシミュレーションによるスペクトル解析
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一原主税・小林 明・井上憲一・木村 誠・牟礼祥一
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| 62 |
(技術資料) |
高分解能RBS による薄膜評価
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笹川 薫
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| 66 |
（解説） |
高分解能結晶方位解析法（FESEM/EBSP 法）による薄膜材料の配向性評価
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与田利花・中上明光・大西 隆・橘 武史
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（論文） |
FT-IR による銅表面酸化第一銅（Cu2O）の定量解析
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大脇武史
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| 74 |
（解説） |
ナノインデンテーション法による薄膜の機械的特性評価
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中上明光・川上信之
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| 78 |
（論文） |
高圧アニールプロセスでの銅配線熱応力評価
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井上隆夫・宮垣亜希・大西 隆・吉川哲也
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| 83 |
（解説） |
プラズマチャージアップダメージ評価ウェーハの開発
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福本吉人・住江伸吾
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(技術資料) |
半導体プロセスにおける重金属汚染の検出 −キャリアライフタイム測定装置−
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住江伸吾・高松弘行
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（解説） |
高機能表面処理アルミニウム板材「KS700」及び「ALUNATE」シリーズ
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服部伸郎・前園俊一郎・神谷憲一・福井正信
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| 99 |
（解説） |
半導体製造装置用高精度アルミニウム合金厚板
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小林一徳・星野晃三
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| 103 |
（解説） |
プリント基板用エントリーボード
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吉川英一郎・藤原直也・川合 浩
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放熱性鋼板「コーベホーネツ」
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平野康雄・渡瀬岳史
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建材用コーベスーパーガルファン・グリーンコート
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茂 博雄・千田 実・梶田富男
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PVD 複合装置（HYBRID COATER）
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河口 博
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ゴミ焼却プラント用高圧蒸気ラジアルタービン
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吉田 敦
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