製品・技術
展示会
「SEMICON JAPAN 2025」への出展について
2025年12月10日
株式会社神戸製鋼所
KOBELCOグループは12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトにて開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に出展します。
「SEMICON JAPAN 2025」は、SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International：半導体製造装置と材料産業の国際業界団体）が世界各地で開催する展示会の中でも最大級（本年、出展者数：約1,200社、来場者予想：約12万人）の展示会です。
本展示会にKOBELCOグループ全体として出展するのは今回が初めてです。当社グループは「KOBELCOが変える半導体」をテーマに、半導体市場へ幅広く提供し、キーコンポーネントとして採用されている製品・技術群を紹介する（領域①）と共に、半導体の進化に伴う本質的な課題の解決を図る能力があること（領域②）を紹介します。是非当社ブースへお立ち寄りください。皆様のご来場をお待ちしています。
「SEMICON JAPAN 2025」開催概要
- 日時
2025年12月17日（水）～19日（金） 10：00～17：00
- 場所
東京ビッグサイト
- 出展ブース
W2603（西2ホール）
- 主催
SEMIジャパン
- URL
https://www.semiconjapan.org/jp
（ご来場には、事前登録（無料）が必要です。上記のURLから来場登録を行って下さい）
KOBELCOグループの出展概要
領域①
| 事業部門 グループ会社 |
ユニット | 展示内容 |
|---|---|---|
| 素形材事業部門 | 銅板 | 大電流部材、ICパッケージに適した半導体リードフレーム用合金 |
| アルミ鋳鍛 | 高機能のアルミニウム部材及び各種加工技術 | |
| アルミ押出 | 歩留まり向上に寄与するアルミ押出製品 | |
| 鉄鋼アルミ事業部門 | アルミ板 | 半導体製造装置アルミ部材での切削加工時間の短縮、歩留まりの大幅な改善に寄与するアルミ厚板 |
| コベルコ科研 | 試験研究 |
|
| マテリアル事業部 |
|
|
| LEO事業本部 |
|
|
| コベルコ・コンプレッサ | 空気圧縮機 | 半導体製造の安定稼働と省エネを支えるクリーンな圧縮エア |
| ヒートポンプ | クリーンルームで大幅な省エネ・省CO2を達成！（超高効率水冷ヒートポンプチラー「HEMシリーズ」） | |
| 神鋼環境ソリューション | グラスライニング | 半導体関連材料（フォトレジスト、CMPスラリー等）製造向け低溶出グラスライニング（GL）製品 |
| 水素発生装置 | 純水から作る高純度水素ガスの安定供給（オンサイト型水電解装置） | |
| 日本高周波鋼業 | 半導体製造における高清浄度ニーズに応えるステンレス鋼 | |
| 神鋼リードミック | 次世代化合物半導体の課題を改善するリードフレームの加工技術と構造提案（パワー半導体用リードフレーム①） | |
| シンガポールコベルコ | 次世代ディスクリート半導体を支える技術ソリューションのご提供（パワー半導体用リードフレーム②） | |
| 神鋼ノース | 軽量・大型を実現できるアルミハニカム製真空チャック | |
| MCエバテック | 半導体製造装置の精密洗浄 |
領域②
| 事業部門 グループ会社 |
展示内容 |
|---|---|
| 事業開発部 |
|
| 技術開発本部 |
|
| 神鋼鋼線工業 | チタン極細化による高耐食ニーズへの対応 |
| 関西熱化学 | 非金属、高耐熱性の細孔径10～100nmの多孔質炭素 |
出展ブースイメージ
- ※お知らせの内容は発表時のものです。販売がすでに終了している商品や、組織の変更など、最新の情報と異なる場合がございますので、ご了承ください。
