グラスライニング（半導体製造装置）
前工程
表面からの金属イオン溶出を極限まで抑制したガラス被覆複合材料
グラスライニング（GL）製品は、半導体製造プロセスで使用されるレジスト・封止材・CMPスラリーなど電子材料の生産プロセスにも数多く採用されています。当社では従来のグラスの約1/10のNaイオン溶出量とした低溶出グラス9500を製品化し、さらにユーザーのプロセスに合わせ低溶出性に導電性や高伝熱性を付与したHybridGL（HYXシリーズ）をラインナップしております。
販売元：株式会社神鋼環境ソリューション
製品ラインナップ
粉体機器・薄膜蒸発機
半導体レジスト製造プロセスにおいて、ろ過・洗浄・乾燥が可能な多機能ろ過乾燥機フィルタードライヤー（FD）もラインナップ。製品高純度化にともなうコンタミ混入防止のため、装置内部の金属接液部をPTFEコーティングとした製品についても開発中です。
ろ過・乾燥機以外にも、製品中の不純物を蒸発分離し高純度精製が可能な薄膜蒸発機ワイプレンも、半導体向け薬剤や製品製造プロセス用途に採用可能な装置として保有しておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
事例
グラスライニング(GL)製品については、レジスト等の製品製造プロセスに使用される反応機やタンクといった接液部に対し低溶出性が求められる製品以外の用途（例：ガス放出防止コーティング、真空容器内面コーティング等）にも適用可能ですのでお気軽にお問合せ下さい。
- ※グラス施工上、製作制限あり
お問い合わせ
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