半導体ウェハ検査装置

ウェハの平坦度、形状を高精度で測定

平坦度計は、ラインスキャンタイプ（SBWシリーズ）からサイトフラットネスを計測可能な超高精度タイプ（LSWシリーズ）、さらにナノトポ計測機能を搭載した出荷検査用LNSWシリーズまでをラインナップしています。

取扱会社：株式会社コベルコ科研

測定例

製品ラインナップ

SBWシリーズ

特長

• 独自の計測方式により、シンプルな構造で高精度な厚さムラ、Bow、Warp計測が可能。
• 測定対象に応じて、静電容量方式やレーザー変位計方式などの選択が可能。

用途

• スライス、研削、エッチング、研磨後のウェハの平坦度、反りの工程内管理

LSW、LNSWシリーズ

特長

• 独自開発の超高精度ヘテロダイン干渉計により、サブナノの再現性を実現。
• グローバルフラットネス（GBIRなど）、サイトフラットネス（SFQRなど）、Bow、Warpの計測が可能。
  LNSWはナノトポグラフィーの計測が可能。

用途

• 研磨後の高精度平坦度測定、出荷検査

平坦度計 製品一覧

独自の光学画像処理技術により、エッジ・ノッチ形状を高精度に測定

LEPシリーズは、ウェハの面取形状、オリフラ長、直径、厚さ、ノッチ形状などを非接触で自動測定します。EMBシリーズはそれに加え、ウェハ貼り合わせずれを計測、LEIシリーズはチッピングを検査します。

取扱会社：株式会社コベルコ科研

測定例

製品ラインナップ

LEPシリーズ

特長

• 独自のアルゴリズムにより、エッジ形状の高精度な計測が可能。

用途

• エッジ加工直後の品質確認、出荷検査、加工機の性能確認等

EPBシリーズ

特長

• エッジ計測技術とノッチ位置計測によりアライメントマークのないウェハの貼り合わせずれ計測が可能。

用途

• 貼り合わせプロセスにおける検査など

LEIシリーズ

特長

• 高感度ラインスキャンカメラによるウェハ全周の微細な画像保存が可能。

用途

• ウェハエッジ部に発生したカケ（チップ）、クラック、キズの検出、合否判定

エッジ検査関連装置 製品一覧

キャリア再結合ライフタイムを測定

ライフタイムは、試料に混入した汚染や結晶欠陥等を鋭敏に反映する重要なパラメータです。

取扱会社：株式会社コベルコ科研

測定例

ウェハ汚染によるライフタイム値の低下（青色部）

製品ラインナップ

LTAシリーズ

特長

• レーザにより試料に注入したキャリアの時間的変化を、マイクロ波の反射パワーで検出（μ-PCD法）。
• 差動μ-PCD法を用いることにより、低抵抗率基板を有するエピ/拡散ウェハのライフタイムを測定可能。

用途

• Si／SiC：バルク、エピ、エピサブ、SOIウェハの研磨・洗浄・酸化・拡散工程等での汚染・欠陥の把握、エピ炉の管理、入出荷検査など

ライフタイム測定装置 製品一覧

鏡面に発生した微細な凹凸を鮮明な画像で表示

魔鏡の原理を用いたMISシリーズは、ウェハ表面形状の異常を容易に検出可能です。

取扱会社：株式会社コベルコ科研

測定例

製品ラインナップ

MISシリーズ

特長

• 表面のわずかな突起・凹み・面荒れ・うねり・段差・エッジチッピング等を、モニタに映し出された濃淡画像として観察が可能。
• 画像処理により自動判定も可能。

用途

• ウェハ製造工程にて、面荒れ、突起、凹み、研磨痕、エッジチッピング等の観察

  例）グラインド後検査（不良ウェハを研磨前に検出可能／測定スピードが速く、全数検査が容易）

魔鏡システム 製品一覧