半導体と製造装置の試験・分析
ウェハ製造工程
前工程
後工程
半導体関連の研究・開発を支える“分析・評価技術×材料知見”！
試験・分析
材料・部材
- 材料物性評価（薄膜～バルク）
- 電気特性、熱物性、磁性、機械強度など
- 特殊環境下での劣化解析
- 腐食性ガス、薬液、水素暴露、高温～低温など
- 材料試作・材料改質
- 特殊合金材料、3次元造形材など
- 組織制御のプロセス検討
- リサイクル関連試作
- マテリアルインフォマティクス
- 機械学習による物性予測
半導体製造装置
- 金属・セラミック・樹脂部品の腐食・劣化解析
- 各種ガス、プラズマ、薬液等による劣化模擬・再現試験
- 腐食・劣化メカニズム解析（物理解析）
- 各種部品・配管・容器等の耐久性試験
- 各種高圧ガス環境下の強度・破壊試験
- 高温・低温環境下での強度・破壊試験
- 設備評価関連
- 種々の状況下での摺動試験（摩擦・摩耗）、振動解析
- ガスや液体の流れの可視化試験
ウェハ・薄膜・デバイス
- 各種ウェハ評価
- 極微量元素分析・クリーンルーム環境評価
- 表面の結晶欠陥・構造欠陥
- ウェハ平坦度・エッジ形状測定など
- 薄膜物性・構造評価
- 各種構造・表面分析
- HR-RBSによる高分解の薄膜解析
- デバイス・実装材等評価
- 接合・強度評価
- ※はんだ・接合材等の疲労強度とCAE連携
- 広域断面観察技術
- OBIRCH利用等各種故障解析
- 接合・強度評価
半導体開発を支援するシミュレーション技術
マルチスケールシミュレーション
プラズマ・シミュレーション
気相・液相での腐食シミュレーション
溶液乾燥・ドット形成解析
ダイによる塗工シミュレーション
スラリーの乾燥・凝集シミュレーション
お問い合わせ
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