リードフレーム用銅合金
後工程
リードフレーム用銅合金
リードフレーム用に設計された、当社開発銅合金
- リードフレーム用銅合金には高導電性（放熱性）、精密加工をささえる強度、
製造工程の熱に耐える耐熱性が求められます。 - 当社は大電流部材、ICパッケージ向けに導電性、強度、耐熱性を兼備した多様なリードフレーム用銅合金を提供します。
- 残留応力の制御やエッチング性などの加工安定性を考慮した材料設計に加え、
センサー用途向け非磁性材などを整備しています。
製品の位置づけ
製品ラインナップ
パワー半導体用リードフレーム
自動車の電動化や再エネ発電など脱炭素社会への転換に貢献
- 40年以上にわたる実績と信頼を背景に、国内外のトップクラスのパワー半導体メーカーとの強固なパートナーシップを築いています。
- 銅材との一貫体制によって、安定供給と高度な技術開発のご要請に
ワンストップでお応えします。
取扱会社：神鋼リードミック株式会社
取扱会社：シンガポール コベルコ株式会社
リードフレーム
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