半導体リードフレーム用素材
後工程
銅板
当社開発のKFC材はパワー半導体のデファクトスタンダード合金
- リードフレーム材には、導電性・放熱性と、精密加工のための強度確保を両立させた銅合金が必要とされます。
- KFCは希少金属の配合無く、電気・熱特性と強度に加え耐熱性を備えた優れた析出型合金で、半導体業界内で広く認知いただいています。
- KLF194は内部残留応力の除去技術で差別化を図った製品で、素材応力に関する要求の高いエッチング用リードフレーム用途で強みを持っています。
製品ラインナップ
リードフレーム
自動車の電動化や再エネ発電など脱炭素社会への転換に貢献
- 1980年代にリードフレーム事業に進出し、国内外の主要パワー半導体メーカーと広くお取引がございます。
- 銅材との一貫体制によって、安定供給と高度な技術開発のご要請にワンストップでお応えします。
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