半導体製造装置向けアルミニウム部材
前工程
半導体製造装置の高度化を支えるアルミニウム部材
微細孔加工・薄肉加工・鏡面仕上などの高精度な機械加工に加え、接合・表面処理までを一貫して対応し、お客様ニーズに合わせて、半導体製造装置向けアルミニウム部材をトータルでご提案します。
特長
- 以下に示す高精度な機械加工が可能です。
・微細孔加工：φ0.5mm以下×30D（深さ）の孔加工
・薄肉加工：φ500以上×t3mm以下の薄肉円筒加工
・鏡面加工：Ra0.05以下の鏡面仕上加工 - 拡散接合、FSW（摩擦攪拌接合）、EBW（電子ビーム溶接）などの接合や、アルマイトなどの表面処理までを一貫して対応することが可能です。
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