半導体製造プロセス向けチタン極細線
前工程
半導体製造プロセスの厳しい環境条件に応える、チタン極細線技術
- チタン極細線をメッシュ化し、積層焼結加工と組み合わせることで、一体構造による高強度を実現し、耐食性・軽量性といったチタン本来の特性を活かしたろ過構造を提供します。
- 半導体製造プロセスにおいて、薬液を使用する工程や長期間の運転条件下でも、高い信頼性が求められる用途への適用が期待されます。
取扱会社：神鋼鋼線工業株式会社
特長
- 世界最細クラス50µmのチタン極細線
- 半導体用途を想定したチタン材料
- メッシュ・焼結による高強度一体構造
- 軽量・高比強度による装置設計への貢献
製品
チタン極細線
材質：純チタン1種
線径：50µm
- 難加工材であるチタンにおいて、世界最細クラスの線径50µmの伸線加工技術を確立しました。
- また、線径20µmクラスについてもラボレベルで検証を完了しており、さらなる極細線化に向けた技術開発を進めています。
- 用途や要求特性に応じて、高純度チタン（5N、4N5）の適用についてもご相談が可能です。
積層焼結メッシュ
- チタン極細線をメッシュ化し、さらに積層焼結加工を施すことで、高強度を備えた一体構造のろ過体を実現します。
- 半導体製造プロセスにおいて、構造安定性や信頼性が求められる用途への適用が期待されています。
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