パワー半導体用リードフレーム

後工程

自動車の電動化や再エネ発電など脱炭素社会への転換に貢献

  • 40年以上にわたる実績と信頼を背景に、国内外のトップクラスのパワー半導体メーカーとの強固なパートナーシップを築いています。
  • 銅材との一貫体制によって、安定供給と高度な技術開発のご要請に
    ワンストップでお応えします。

取扱会社:神鋼リードミック株式会社

取扱会社:シンガポール コベルコ株式会社

パワー半導体用
リードフレーム
QDPAK
TOLL(TOLT、TOLG)
TO247
TO252(Matrix)
TO252(Strip)
SON
放熱板

次世代の半導体を支える技術ソリューション

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