次世代リードフレームの加工に関する技術提案
後工程
厚板銅合金の加工技術と構造解析による熱応力制御
SiC半導体リードフレームへの適用
モジュールリードフレームへの要求特性
リードフレーム(Cu)と化合物半導体(SiC)の線膨張係数差による不具合を改善する構造をご提案
取扱会社：神鋼リードミック株式会社
高伝導性異形状合金を使った次世代リードフレームデザインのご提案
SiC、GaN半導体リードフレームへの適用
次世代のディスクリート半導体への要求特性
- 優れた導電性と熱伝導性
- 過酷な環境での高信頼性
- 高度なパッケージングにカスタマイズ可能な形状
トップサイド冷却
- トップサイド冷却の設計における反転型/SMDリードフレーム設計では
豊富な経験がございます。
取扱会社：シンガポール コベルコ株式会社
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