低錫りん青銅系端子・コネクタ材料 KLF®-5

加工性と強度・ばね性・導電性に優れるコネクタ材料

CDA No.50715
KLF®-5はCuに少量のFe、PおよびSnを含有する合金です。熱間圧延が可能な低錫りん青銅です。Fe-P化合物を析出させることによりりん青銅よりも高強度、高導電性を得ています。コストパフォーマンスの高い低錫りん青銅改良材料です。

特長

  • 耐熱温度は、りん青銅より約100℃高くなっています。
  • 導電率は、黄銅、りん青銅に比較して、約4~5割高くなっています。
  • はんだ濡れ性、めっき性が非常に優れています。
  • 耐応力腐食割れ性は、りん青銅より優れています。
  • 強度は、りん青銅とほぼ同等となっています。

主な用途

  • 小型端子コネクタ
  • 自動車用汎用端子 等

化学成分

Cu-2.0Sn-0.1Fe-0.03P (重量%)

特性

物理的性質

KLF®-5の応力緩和特性
比重 8.9
線膨張係数(293~573K) 17.6×10 -6 /K
熱伝導率(293K) 150 W/m・K
体積抵抗率(293K) 49.3 nΩ・m
導電率(293K) 35 %IACS
縦弾性係数(293K) 123 GPa
  • 上記は代表特性となります。

機械的性質

質別 引張
強さ
(MPa)
0.2%
オフセット耐力
(MPa)
伸び
(%)
硬さ
(MHv:4.9N)
1/2H 440~540 450 8以上 140~180
H 530~640 530 5以上 160~200
  • 0.2%オフセット耐力は代表値です。
  • 上記引張強さと硬さは弊社標準仕様です。
    仕様に関してはご要望により調整させていただきます。

曲げ加工性 90°V曲げ(R/t)

質別 Good Way Bad Way
1/2H 0 0
H 0 0
  • 上記は代表特性となります。板厚により若干値は前後します。

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