次世代高導電高強度銅合金 CAC®18
80%IACSの導電率と500MPa台の高強度を両立
CDA No.18070
80%IACSの導電率と500MPa台の引張強度を備え、
高い放熱性と熱応力による変形抑制に寄与する、
SiCなどのパワーデバイス向けC18070組成合金です。
特長
- 80%IACSの導電率と500MPa台の引張強度を兼備しています。
パワーデバイスの放熱性向上、熱応力による変形抑制に寄与します。 - 優れた耐熱性を有しており、半導体パッケージ製造過程の熱プロセスにおいて、強度特性の低下が抑制できます。
- 非磁性であり、センサーデバイス等の用途に好適です。
- C18070組成であり、同等材のグローバル調達性に優れます。
主な用途※想定用途を含む
- 次世代パワーデバイス向け放熱用内部フレーム
- センサーデバイス向けICパッケージ
化学成分
Cu-0.25Cr-0.05Ti-0.02Si (重量%)
特性
物理的性質
| 比重 | 8.9 |
|---|---|
| 線膨張係数（293～573K） | 17.7×10-6/K |
| 熱伝導率（293K） | 334 W/m・K |
| 体積抵抗率（293K） | 21.6 nΩ・m |
| 導電率（293K） | 80 ％IACS |
| 縦弾性係数（293K） | 138 GPa |
- ※上記は代表特性となります。
機械的性質
| 質別 | 引張強さ （MPa） |
伸び （％） |
硬さ （HV） |
|---|---|---|---|
| H | 520～640 | 5以上 | 140～200 |
- ※上記引張強さと硬さは弊社標準仕様です。仕様に関してはご要望により調整させていただきます。
曲げ加工性 90°W曲げ（R/t）
| 質別 | Good Way | Bad Way |
|---|---|---|
| H | 0.5 | 1.0 |
- ※上記は代表特性となります。板厚により若干値は前後します。
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